焊接一直是提供低成本電氣互聯(lián)的最可靠方法。只是在近十多年來，才出現(xiàn)對于焊接的工藝性和可靠性的疑慮心。引。在比較先進的電子器件中使用焊接，令人最關(guān)切的問題有三：一是不宜加熱的電子元器件受熱損壞，二是橋接，三是疲勞。有不少電子器件不能加熱，但需要連接。橋接是指當元件引線中心距窄于25密耳。時，采用再流焊，對于表面安裝電路板，橋接是一個突出問題。對于載帶自動鍵合(TAB)或再流焊中心距小于3密耳時，成品率和工藝性都存在很大問題。焊接的疲勞問題是一直存在的，對于表面安裝(SM)電路板，由于為了提高順應(yīng)性的引線延長長度所保留的面積有限，因而疲勞問題就更加突出。此外，焊接還有較多的環(huán)境與健康方面的問題。
    高分子材料的導電和抗靜電黏合劑(或稱膠粘劑)是幾乎與防靜電服、導電橡膠防靜電鞋及導電涂料，特別是與防靜電服和抗靜電橡膠同時開發(fā)出來的。
    導電黏合劑一般由導電填充料、膠粘劑、溶劑、添加劑構(gòu)成。添加導電性防靜電鞋材料有金、銀、銅、鎳及這些金屬的合金等金屬粉末、炭黑、石墨以及它們的混合粉末等。從價格、耐環(huán)境可靠性、實際效果等多方面考慮與分析，以使用銀粉為最多。以銀粉末為例，為獲得高的性能，就需要充分控制銀粉的大小和形狀。球形粉的表面積
小，導電性差，通常0．1～1斗m的微細銀粉厚度是0．1肛m以下，或粒徑為1～10¨m的樹枝狀粉也是代表性填充料。另外粒徑的分布也很重要。同樣的防靜電服要達到某一電阻率，比表面積越大，填充量越少。
    第二種組分為膠粘劑。它是在與被防靜電鞋粘物粘著的同時，使導電性填充料呈現(xiàn)鏈狀連接并使導電膠防靜電鞋膜具有穩(wěn)定的物理和化學性能材料，可根據(jù)使用目的和所要求特性選用合適的膠粘劑。導電黏合劑品種繁多，按膠粘劑中導電填充料種類不同，可將黏合劑分為銀系、金系、銅系和炭系黏合劑等。常用的防靜電鞋膠粘劑如丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。在眾多黏合劑中尤以環(huán)氧樹脂性能最好。環(huán)氧樹脂有以下優(yōu)點：黏附性強，防靜電服的粘接強度高。內(nèi)聚強度高，收縮性小，尺寸穩(wěn)定。耐高低溫和耐化學性好，適應(yīng)性強。耐介質(zhì)性好，使產(chǎn)品電性能優(yōu)良。易于改性，用途廣泛。工藝簡單使用方便。摻和性好，可用多種固化劑固化。毒性低，危害小。
    第三種組分是溶劑。溶劑是為了改善黏合劑的可操作性時使用的。在引線的黏合等場合下使用，但在面黏合情況下最好不用溶劑。應(yīng)根據(jù)膠粘劑的種類選用不同的良溶劑。另外，如干燥速度、所用溶劑沸點等與操作性有密切關(guān)系的因素也必須同時考慮。
    日本采用了以環(huán)氧、苯酚、丙烯酸酯、聚酯、醇酸、聚氨酯和硅氧烷等高聚物為基礎(chǔ)的混合料。黏合劑必須溶于經(jīng)選擇的溶劑中，否則干固后涂層的導電率將不穩(wěn)定。選擇溶劑要考慮到染色條件。在漏板印刷時如果是冷干燥黏合劑中加入高速揮發(fā)的溶劑，則會堵塞漏孑L。為避免堵孔，要采用高沸點溶劑。
    第四種組分是添加劑。添加劑中有能改善和提高導電、填料分散的分散劑。能提高漏板印刷清晰度的添加劑?？墒够觳僮餍阅艿木縿Ｄ苁拐持鴱姸忍岣叩脑鲳?。使加速和均勻固化的、固化劑等許多品種。這些添加劑是為了輔助導電黏合劑的特性而添加的。但是，大量加入添加劑就會降低黏合劑的導電性，所以必須限定在最低程度，以剛好達到以上添加劑的各自性能為限。